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研华CPCI车辆集成动态检测系统是基于工业级CompactPCI(CPCI)架构的高可靠动态监测与诊断平台,专为复杂车辆环境下的实时数据采集、分析与设备健康管理而设计。
CPCI成功案例
智能铁路安全解决方案 资料下载

关键特性

Windows on Arm Dev. Kit Build, test, debug Windows apps for Arm

多节点动态监测:

机械状态监测: 振动频谱分析、轴承磨损监测、齿轮变速箱健康评估 电气参数监测: 电压与电流波动、电池状态、电机效率 环境数据采集: 温湿度、GPS定位、倾斜/加速度信息
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智能诊断与预警:

基于AI算法(如神经网络)的故障模式识别,实现早期预警(如轴承失效、过热风险),并 生成诊断报告,精确定位故障源(如具体车厢或部件)
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定制化测试支持:

系统支持本地存储(SSD/RAID)并同步至云端,可长期记录TB级海量数据。结合离线回放与趋势分析,助力优化维护周期与车辆设计。
系统架构图
智能铁路安全解决方案

解决方案优势

智能铁路安全解决方案

整机共用一个电源单元,可同时支持两个系统单元和一个交换单元

智能铁路安全解决方案

支持两个x86计算单元协同并行工作

智能铁路安全解决方案

每个计算单元的主板可根据需求配置通用型CPU(如Intel Core i系列)或专用AI处理模块(如NVIDIA Jetson Orin AGX模块)

智能铁路安全解决方案

每个计算单元由一个CPU板和一个扩展I/O板组成。

智能铁路安全解决方案

每个计算单元可以通过背板的千兆或万兆以太网与交换单元互连。

智能铁路安全解决方案

交换单元配备3个后置千兆/万兆以太网端口,及12个前置M12千兆以太网端口,满足二层(L2)网络管理要求

智能铁路安全解决方案

可以快速开发定制背板,以满足客户对主板和外围I/O端口扩展插槽数量的需求

智能铁路安全解决方案

采用3U或4U风扇散热式高密度紧凑型机箱,风冷散热。整体设计符合EN50155、EN50121-3(GB/T 25119、GB/T 24338)等相关标准要求
智能铁路安全解决方案 智能铁路安全解决方案
电源单元 交换单元 系统单元1 系统单元2
插槽数量 Slot1 Slot2 Slot3 Slot4 Slot5 Slot6 Slot7 Slot8 Slot9 Slot10 Slot11 Slot12 Slot13 Slot14 Slot15 Slot16 Slot17 Slot18 Slot19 Slot20 Slot21
功能卡 Power 1 Power2 以太网交换机 CPU board_1 I/O_1 I/O_2 I/O_3 I/O_4 I/O_5 CPU board_2 I/O_1 I/O_2 I/O_3 I/O_4
关键特性 110V input/
12V output
110V input/
12V output
10GbE/GbE 以太网交换机(L2管理型) Intel CoreI/Xeon NVMe board
(可选)
10GbE PCIe IO (可选) 4/5G/
WIFI/
GPS
SATA board Intel CoreI/Xeon MXM GPU
(A2000/A4500/
2000A,etc)
NVMe board
(可选)
Ethernet
board
SATA board
Model MIC-3890DC MIC-3890DC MIC-3850 MIC-330v2 MIC-3821+ Quad NVME module MIC-3861 Per request MIC-3954D&E+ 模块 MIC-3820+ 2.5" SSD MIC-330v2 MIC-3812 + Nvidia MXM GPU模块 MIC-3821+ 四路NVME模块 MIC-3860 MIC-3820+ 2.5" SSD
背板资源 PCIe3.0
PCIe_1
PCIe_2
PCIe_3 (Reserved)
PCIe_4
PCIe_1
PCIe_2
PCIe_3
背板资源 SATA3.0
SATA_8
SATA_8
背板资源以太网
ETH - ETH
ETH - ETH
背板供电 12V
12V

Case Story

智能铁路安全解决方案

背景

近年来,随着高铁技术朝着高速化、智能化方向的飞速发展,列车对自身故障监测、障碍物检测以及辅助驾驶功能的要求越来越高,这对计算机的数据处理能力与AI算法提出了极大挑战。中国华东地区某铁路段的客户希望寻求一套融合受电弓监测与辅助驾驶系统的整体解决方案,以实现列车的智能化管理

挑战

受电弓监测与驾驶员辅助系统的集成面临多项重大挑战,包括:技术整合难度高、数据处理与算法复杂性、安全要求严苛及系统可靠性要求高等问题

解决方案

研华为此推出了智能融合解决方案,主要包括以下硬件系统:
MIC-332:Jetson AGX Orin™ 模块,算力高达275 TOPS;
MIC-330V1:Intel® 第九代14nm Xeon®/Core™ 处理器及CM246芯片组(PCH)
MIC-3821:可配置4组M.2 PCIe/NVMe模块,每组均支持最高PCIe 3.0 x4速率

优势

21槽19英寸紧凑型3U机箱内集成三个系统计算单元,并可通过定制背板兼容客户自研的输入/输出(I/O)卡。这三个计算单元通过背板上的千兆以太网连接至交换板,实现高速互联。

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